英为财情Investing.com – 据媒体周四（5日）报道，国生美国商务部今年早些时候宣布，产英与提振美国本土半导体制造业的伟达举措相契合。这一举措获得了美国政府的台积大量补贴，据报道，电拟
作为回报，于美总投资额达650亿美元。台积电正筹备于明年年初开始生产这款芯片。报道称，
作为全球最大的晶圆代工厂，
然而，目前，英伟达将加入台积电亚利桑那州工厂的客户名单，路透社称，台积电(NYSE:TSM) (TW:2330)正与英伟达公司（纳斯达克代码：NVDA）就于台积电亚利桑那州新工厂生产英伟达的Blackwell AI芯片进行洽谈。
若协议达成，台积电承诺将该项目计划投资额增加250亿美元，此款芯片广受客户欢迎的芯片，目前该工厂的客户包括苹果公司(NASDAQ:AAPL)和 Advanced Micro Devices (NASDAQ:AMD)。该公司还同意在2030年前建成第三座亚利桑那州晶圆厂。由于亚利桑那州工厂不具备对Blackwell 芯片至关重要的芯片晶圆直接封装（CoWoS）技术，该工厂预计将于明年开始大规模生产。有知情人士透露，英伟达于今年三月推出的Blackwell 芯片正在台积电台湾工厂生产。台积电的美国分公司将获得66亿美元的补贴，台积电计划在亚利桑那州仅进行Blackwell 芯片的初步制造阶段。